H5TC4G63AFR-PBI vs H5TC4G63MFR-PBA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5TC4G63AFR-PBI por SK hynix e H5TC4G63MFR-PBA por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63MFR-PBA
Marca SK hynix SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,50 $6,50
Tipo de memória DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Organização da memória 256M x 16 256M x 16
Total Memory Size 4 Gb —
Taxa de dados DDR3-1600 (PC3L-12800) 1866 Mbps (PC3L-14900)
Tensão de alimentação 1.35 V —
Number of Banks 8 8
Burst Length 8 (BL8) BL8, BL4 (with burst chop)
Latência CAS Programmable —
On-Die Termination (ODT) Yes Yes
Refresh Period 7.8 us at 85°C —
Faixa de temperatura de operação -40°C to +95°C —
Encapsulamento 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32) 96-ball FBGA
Tipo de montagem Surface Mount —
Number of Terminals 96 —
Status RoHS Compliant —
Density — 4 Gb
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação