K4A8G165WC-BCPB vs K4A8G165WB-BCWE Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A8G165WC-BCPB por Samsung Electronics e K4A8G165WB-BCWE por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung
K4A8G165WB-BCWE ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | K4A8G165WC-BCPB | K4A8G165WB-BCWE |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $1,31 | $6,55 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) | DDR4 SDRAM |
| Tamanho da memória | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 512M x 16 | — |
| Taxa de dados | DDR4-2133 (2133 Mbps/pin) | 3200 Mbps |
| Tensão de alimentação | 1.2 V | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| Interface | DDR4 (16-bit data bus) | Parallel |
| Encapsulamento | 96-ball FBGA (TFBGA) | 96FBGA |
| Die Generation | C-die (1Y nm class) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de operação | 0C to +95C | 0C to +85C |
| Recursos | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask | — |
| Termination | On-die termination (ODT), dynamic | — |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Standard | JEDEC DDR4 SDRAM | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Organização da memória | — | 512M x 16 |
| Access Time (CAS Latency) | — | 19 ns |
| Burst Length | — | 8 |
| Bank Group Architecture | — | Yes |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes, dynamic ODT with ZQ calibration |
| Functions | — | Auto precharge, asynchronous reset, CRC, data mask |
| Lead Free | — | Yes |