K4A8G165WC-BCRC vs K4A8G165WB-BCRC Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A8G165WC-BCRC por Samsung Electronics e K4A8G165WB-BCRC por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4A8G165WC-BCRC | K4A8G165WB-BCRC |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $23,00 | $12,57 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (DRAM, volatile) |
| Density | 8 Gb | — |
| Organização da memória | 512M x 16 | — |
| Taxa de dados | 2400 Mbps | 2400 Mbps (PC4-19200) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V (1.14V to 1.26V) | — |
| VPP Voltage | 2.5 V | — |
| Temperatura de operação | 0°C to +95°C (case) | -40C to +95C |
| Encapsulamento | 96-ball FBGA (9mm x 13mm) | 96-ball FBGA (PBGA96) |
| Interface | 16-bit I/O | DDR4 (Double Data Rate, synchronous) |
| Banks | 16 (4 bank groups) | — |
| Burst Length | 8 (BL8) | — |
| Latência CAS | Programmable (e.g., 16, 17, 18) | — |
| Refresh | Temperature-compensated self-refresh (TCSR) | Auto-refresh and self-refresh |
| RoHS | Compliant | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Tamanho da memória | — | 8 Gb (1 GB) |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| Tensão de alimentação | — | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) |
| Technology | — | CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT with dynamic ODT) |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| CRC / CA Parity | — | Yes (CRC function) |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| Status RoHS | — | Compliant |