K4A8G165WC-BCRC vs K4A8G165WB-BCRC 比較

詳細な並列比較: K4A8G165WC-BCRC メーカー: Samsung Electronics および K4A8G165WB-BCRC メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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K4A8G165WC-BCRC K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WC-BCRC ✓ 生産中
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K4A8G165WB-BCRC K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2400Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCRC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ K4A8G165WC-BCRC K4A8G165WB-BCRC
ブランド Samsung Electronics Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $23.00 $12.57
メモリタイプ DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM (DRAM, volatile)
Density 8 Gb —
メモリ構成 512M x 16 —
データレート 2400 Mbps 2400 Mbps (PC4-19200)
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (1.14V to 1.26V) —
VPP Voltage 2.5 V —
動作温度 0°C to +95°C (case) -40C to +95C
パッケージ 96-ball FBGA (9mm x 13mm) 96-ball FBGA (PBGA96)
インターフェース 16-bit I/O DDR4 (Double Data Rate, synchronous)
Banks 16 (4 bank groups) —
Burst Length 8 (BL8) —
CASレイテンシ Programmable (e.g., 16, 17, 18) —
Refresh Temperature-compensated self-refresh (TCSR) Auto-refresh and self-refresh
RoHS Compliant —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
メモリサイズ — 8 Gb (1 GB)
Memory Organization — 512M x 16
電源電圧 — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Technology — CMOS DRAM, Samsung 8Gb B-die
Ball Pitch — 0.8 mm
On-Die Termination — Yes (ODT with dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
CRC / CA Parity — Yes (CRC function)
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
RoHS ステータス — Compliant

データシート&リソース

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