K4AAG085WM-BCTD vs K4AAG085WM-BCWE Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4AAG085WM-BCTD por Samsung Electronics e K4AAG085WM-BCWE por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4AAG085WM-BCTD | K4AAG085WM-BCWE |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | DRAM |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $9,95 | $7,00 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamanho da memória | 16 Gb | — |
| Organização da memória | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Speed Grade | DDR4-2666 | — |
| Tensão de alimentação | 1.2 V | 1.2 V |
| Encapsulamento | FBGA-78 | 78FBGA |
| Temperatura de operação | 0C to +85C | 0C to +85C |
| Tipo de interface | Parallel (DDR4) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Clock Rate | 1333 MHz | — |
| Taxa de dados | 2666 MT/s | 3200 Mbps (DDR4-3200) |
| Bank Group Architecture | DDR4 bank groups | Yes (DDR4) |
| Density Class | 16 Gbit monolithic DRAM | — |
| Application Class | Industrial / embedded memory | Memory IC / Storage Component |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Density | — | 16 Gb |
| Interface | — | DDR4 (JEDEC-standard) |
| Speed Grade Suffix | — | -BCWE |
| Power Reduction vs DDR3 | — | Approx. 25% lower (per Samsung DDR4 literature) |