K4B4G1646 vs K4B4G1646E-BCNB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646 por Samsung Electronics e K4B4G1646E-BCNB por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4B4G1646 K4B4G1646 - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646 - 4Gb DDR3 SDRAM x16 96-FBGA | Samsung

K4B4G1646 ✓ Ativo
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BCNB K4B4G1646E-BCNB - 4Gb DDR3 SDRAM, 256Mx16, 1.35V | Samsung

K4B4G1646E-BCNB - 4Gb DDR3 SDRAM, 256Mx16, 1.35V | Samsung

K4B4G1646E-BCNB ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4B4G1646 K4B4G1646E-BCNB
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,96 $13,52
Tipo de memória DDR3 SDRAM DDR3 SDRAM
Tamanho da memória 4 Gbit 4 Gb
Organização da memória 256M x 16 256M x 16
Interface Parallel —
Max Data Rate Up to 2133 Mbps (grade dependent) —
Clock Frequency Range 800 MHz to 2133 Mbps (grade dependent) —
Tensão de alimentação 1.5 V (DDR3L variants 1.35 V) 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
Encapsulamento 96-FBGA 96-ball FBGA
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação 0C to +95C 0C to +95C
On-Chip Termination (ODT) Dynamic ODT —
ZQ Calibration Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Data Mask Function Yes —
Die Revisions B-die, D-die, Q-die (DDR3L) —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Taxa de dados — 1866 Mbps
Latência CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Número de pinos — 96
Tipo de interface — Parallel
Refresh — 8K / 64 ms
Burst Length — 8, 4 (fixed)
Write Recovery Time — [DATA_NEEDED: tWR]
Row Cycle Time — [DATA_NEEDED: tRC]
Row Address Strobe to Column Address Strobe Delay — [DATA_NEEDED: tRCD]
Row Precharge Time — [DATA_NEEDED: tRP]
Active to Precharge Time — [DATA_NEEDED: tRAS]

Fichas técnicas e recursos

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