K4S641632H-UC75 vs K4S641632K-UC75 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4S641632H-UC75 por Samsung Electronics e K4S641632K-UC75 por Samsung Electro-Mechanics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4S641632H-UC75 K4S641632H-UC75 - 64Mb H-die SDRAM 1M x 16 x 4 Banks | Samsung

K4S641632H-UC75 - 64Mb H-die SDRAM 1M x 16 x 4 Banks | Samsung

K4S641632H-UC75 Obsolete
Samsung Electro-Mechanics
K4S641632K-UC75 K4S641632K-UC75 - 64Mb SDRAM 4Mx16 3.3V 54-TSOP II | Samsung

K4S641632K-UC75 - 64Mb SDRAM 4Mx16 3.3V 54-TSOP II | Samsung

K4S641632K-UC75 ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4S641632H-UC75 K4S641632K-UC75
Marca Samsung Electronics Samsung Electro-Mechanics
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $2,85 $0,92
Density 64 Mb (67,108,864 bits) 64 Mbit (67,108,864 bits)
Organização da memória 1M x 16 bits x 4 Banks 4 banks x 1,048,576 words x 16 bits (4Mx16)
Tipo de memória SDRAM (Synchronous DRAM) Synchronous DRAM (SDR SDRAM)
Clock Frequency 133 MHz —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 3.3 V 3.3 V +/- 0.3 V
Interface LVCMOS 16-bit data bus, LVTTL-compatible
Max Operating Current 135 mA —
Temperatura de operação 0C to +70C (Commercial) 0 C to +70 C (Commercial)
Package Type 54-pin TSOP-II —
Lead Finish Pb-Free (RoHS compliant) —
Bank Architecture 4 Banks —
Burst Length 1, 2, 4, 8, Full Page 1, 2, 4, 8 or full page
Burst Type Sequential or Interleave —
Address Multiplexing Yes (RAS#, CAS# controlled) Row: 12 bits, Column: 8 bits
Refresh Auto-Refresh and Self-Refresh —
Process Technology Samsung high-performance CMOS Samsung high-performance CMOS
Data Width 16 bits —
Speed Grade — UC75 (133 MHz, CAS Latency 3, tCK = 7.5 ns)
Frequência máxima de clock — 133 MHz
CAS Latency (CL) — 2 or 3 (programmable)
Refresh Cycles — 4096 (64 ms refresh interval)
Number of Banks — 4
Encapsulamento — 54-pin TSOP-II
Package Outline — 10.16 mm x 22.22 mm, 0.8 mm pitch
Tipo de montagem — Surface Mount (Tape & Reel)
Status RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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