M29W800FB70ZA3SF vs M29W800FB70ZA3SE Comparação
Comparação detalhada lado a lado de M29W800FB70ZA3SF por Micron Technology e M29W800FB70ZA3SE por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Micron Technology
M29W800FB70ZA3SF - 8Mb 3V Parallel NOR Flash 70ns | Micron
M29W800FB70ZA3SF ✓ AtivoMicron Technology
M29W800FB70ZA3SE - 8Mbit NOR Flash 70ns 48-TFBGA | Micron
M29W800FB70ZA3SE ObsoleteComparação de especificações
| Parâmetro | M29W800FB70ZA3SF | M29W800FB70ZA3SE |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Micron Technology |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Obsolete |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $2,45 | $1,12 |
| Density | 8 Mb (1 MB) | — |
| Memory Organization | 1M x 8 / 512K x 16 | — |
| Tipo de interface | Parallel | — |
| Access Time | 70 ns | 70 ns |
| Supply Voltage (VCC) | 2.7 V to 3.6 V | — |
| Boot Block Location | Bottom boot (FB) | — |
| Encapsulamento | 48-TFBGA (6x8) | 48-TFBGA (6 x 8 mm) |
| Ball Pitch | [DATA_NEEDED: ball pitch] | — |
| Temperatura de operação | -40C to +125C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Byte/Word Organization Pin | Yes (BYTE pin selects x8/x16) | — |
| Programming Time | [DATA_NEEDED: programming time] | — |
| Data Retention | [DATA_NEEDED: data retention] | — |
| Endurance | [DATA_NEEDED: program/erase cycles] | — |
| XIP Support | Yes (parallel random-access, execute-in-place capable) | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Reel Option | Available (M29W800FB70ZA3SF TR) | — |
| Tipo de memória | — | NOR Flash, Parallel |
| Tamanho da memória | — | 8 Mbit |
| Organização da memória | — | 1 M x 8 / 512 K x 16 |
| Tensão de alimentação | — | 3 V / 3.3 V (2.7 V to 3.6 V class) |
| Technology | — | SLC NOR |
| Boot Block Architecture | — | Bottom boot block (FB) |
| Interface | — | Parallel, address/data bus |
| Qualification | — | AEC-Q100 automotive |
| Packaging | — | Tray |
| Program/Erase Endurance | — | [DATA_NEEDED: endurance cycles] |
| Active Read Current | — | [DATA_NEEDED: ICC read] |
| Standby Current | — | [DATA_NEEDED: ICC standby] |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL] |