MC9S12DT256CMPV vs MC9S12XDT512MAA Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12DT256CMPV por NXP Semiconductors e MC9S12XDT512MAA por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256CMPV MC9S12DT256CMPV - 16-Bit 50MHz Automotive MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DT256CMPV - 16-Bit 50MHz Automotive MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DT256CMPV ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12DT256CMPV MC9S12XDT512MAA
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,50 $0,00
Core Architecture HCS12 (S12) 16-bit CISC —
Bus Frequency Up to 50 MHz —
Program Flash 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Encapsulamento LQFP-112 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Contagem de pinos 112 —
Operating Voltage 5.0 V (4.5 V to 5.5 V) —
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
ADC 2 x 8-channel 10-bit —
PWM Channels 8 channels —
Enhanced Capture Timer 8-channel (ECT) —
SCI (UART) Interfaces 2 —
SPI Interfaces 2 —
CAN Modules 1 x msCAN (CAN 2.0A/B) —
GPIO (Approx.) 20 discrete digital I/O lines —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Tipo de montagem Surface Mount (LQFP, gull-wing) Surface Mount
Status RoHS Compliant (per NXP product page) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Temperatura de operação — -40C to +125C (TA)
Packaging Method — Tray
Livre de halogênio — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

Fichas técnicas e recursos

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