MC9S12DT256CMPV vs MC9S12XDT512MAA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12DT256CMPV par NXP Semiconductors et MC9S12XDT512MAA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12DT256CMPV MC9S12DT256CMPV - 16-Bit 50MHz Automotive MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DT256CMPV - 16-Bit 50MHz Automotive MCU, 256KB Flash | NXP

MC9S12DT256CMPV ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S12XDT512MAA MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA - 16-bit 80MHz HCS12X MCU 512KB | NXP

MC9S12XDT512MAA Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12DT256CMPV MC9S12XDT512MAA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $11,50 $0,00
Core Architecture HCS12 (S12) 16-bit CISC —
Bus Frequency Up to 50 MHz —
Program Flash 256 KB —
RAM 12 KB —
EEPROM 4 KB —
Boîtier LQFP-112 80-QFP (14x14 mm), Square, Gull Wing
Nombre de broches 112 —
Operating Voltage 5.0 V (4.5 V to 5.5 V) —
Temperature Grade Automotive (-40C to +125C) —
ADC 2 x 8-channel 10-bit —
PWM Channels 8 channels —
Enhanced Capture Timer 8-channel (ECT) —
SCI (UART) Interfaces 2 —
SPI Interfaces 2 —
CAN Modules 1 x msCAN (CAN 2.0A/B) —
GPIO (Approx.) 20 discrete digital I/O lines —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Type de montage Surface Mount (LQFP, gull-wing) Surface Mount
Statut RoHS Compliant (per NXP product page) —
Core Processor — HCS12X
Core Size — 16-Bit
Maximum Clock Speed — 80 MHz
Program Memory Size — 512KB (512K x 8)
Program Memory Type — FLASH
RAM Size — 20KB
EEPROM Size — 4KB
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals — LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O — 59
ADC Resolution — 10-bit, 8-channel
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Température de fonctionnement — -40C to +125C (TA)
Packaging Method — Tray
Sans halogène — Compliant
ECCN — 3A991.a.2
Estimated EOL Date — 2028

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