MT40A1G8WE-075E vs K4A8G165WB-BIWE Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MT40A1G8WE-075E por Micron Technology e K4A8G165WB-BIWE por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | MT40A1G8WE-075E | K4A8G165WB-BIWE |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $11,90 | $14,22 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamanho da memória | 8 Gbit (1G x 8) | — |
| Taxa de dados | 2666 MT/s (1.33 GHz) | 3200 Mbps |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.2V ±60mV | — |
| VPP Supply | 2.5V (-125mV, +250mV) | — |
| Operating Temperature (TC) | -40°C to +105°C (industrial) | — |
| Refresh Time (8192 cycles) | 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C | — |
| Encapsulamento | 78-ball FBGA (8x12mm) | 96-ball FBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| I/O Type | 1.2V pseudo-open-drain | — |
| VREFDQ | On-die, internal, adjustable | — |
| Burst Length | 8 and 4 | 8, 16 |
| Latência CAS | Programmable | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Status RoHS | Compliant | — |
| AEC-Q100 | Optional (AIT variant) | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Organização da memória | — | 512M x 16 |
| Tensão de alimentação | — | 1.2 V |
| Temperatura de operação | — | -40°C to +95°C |
| Interface | — | Parallel |
| Refresh | — | Auto-refresh, Self-refresh |
| On-Die Termination | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |
| Número de pinos | — | 96 |