MT40A1G8WE-075E vs K4A8G165WB-BIWE 비교

다음의 상세 나란히 비교: MT40A1G8WE-075E 제조: Micron Technology 및 K4A8G165WB-BIWE 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ 활성
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIWE K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE ✓ 활성

사양 비교

파라미터 MT40A1G8WE-075E K4A8G165WB-BIWE
브랜드 Micron Technology Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $11.90 $14.22
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
메모리 크기 8 Gbit (1G x 8) —
데이터 속도 2666 MT/s (1.33 GHz) 3200 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Supply 2.5V (-125mV, +250mV) —
Operating Temperature (TC) -40°C to +105°C (industrial) —
Refresh Time (8192 cycles) 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C —
패키지 78-ball FBGA (8x12mm) 96-ball FBGA
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
I/O Type 1.2V pseudo-open-drain —
VREFDQ On-die, internal, adjustable —
Burst Length 8 and 4 8, 16
CAS 레이턴시 Programmable [DATA_NEEDED: CAS Latency]
RoHS 상태 Compliant —
AEC-Q100 Optional (AIT variant) —
Density — 8 Gb
메모리 구성 — 512M x 16
공급 전압 — 1.2 V
동작 온도 — -40°C to +95°C
인터페이스 — Parallel
Refresh — Auto-refresh, Self-refresh
On-Die Termination — Yes
RoHS — Compliant
핀 수 — 96

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