MT40A1G8WE-075E vs K4A8G165WB-BIWE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MT40A1G8WE-075E от Micron Technology и K4A8G165WB-BIWE от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Micron Technology
MT40A1G8WE-075E MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8WE-075E ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIWE K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BIWE ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MT40A1G8WE-075E K4A8G165WB-BIWE
Бренд Micron Technology Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $11,90 $14,22
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Размер памяти 8 Gbit (1G x 8) —
Скорость передачи данных 2666 MT/s (1.33 GHz) 3200 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Supply 2.5V (-125mV, +250mV) —
Operating Temperature (TC) -40°C to +105°C (industrial) —
Refresh Time (8192 cycles) 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C —
Корпус 78-ball FBGA (8x12mm) 96-ball FBGA
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
I/O Type 1.2V pseudo-open-drain —
VREFDQ On-die, internal, adjustable —
Burst Length 8 and 4 8, 16
Задержка CAS Programmable [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Статус RoHS Compliant —
AEC-Q100 Optional (AIT variant) —
Density — 8 Gb
Организация памяти — 512M x 16
Напряжение питания — 1.2 V
Рабочая температура — -40°C to +95°C
Интерфейс — Parallel
Refresh — Auto-refresh, Self-refresh
On-Die Termination — Yes
RoHS — Compliant
Количество выводов — 96

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену