P1013NXN2LFB vs P1022NXN2LFB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de P1013NXN2LFB por NXP Semiconductors e P1022NXN2LFB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
P1013NXN2LFB P1013NXN2LFB - QorIQ P1022 Power Arch SoC 1GHz | NXP

P1013NXN2LFB - QorIQ P1022 Power Arch SoC 1GHz | NXP

P1013NXN2LFB ⚠ Última compra
NXP Semiconductors
P1022NXN2LFB P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro P1013NXN2LFB P1022NXN2LFB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $32,85 $78,40
Family QorIQ P1022 (P1 series) —
Core Architecture 32-bit Power Architecture e500v2 —
Number of Cores 1 —
Core Frequency 1.067 GHz —
L1 Cache (per core) 32 KB instruction + 32 KB data —
L2 Cache 256 KB platform cache —
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC, 64-bit data bus DDR2/DDR3 with ECC support, up to 32-bit
Ethernet MACs 3 x 10/100/1000 (2x SGMII/HS SerDes, 1x RGMII) 3 x 10/100/1000 Mbps Gigabit
PCI Express 2 x PCIe Gen 1.1 (x4 / x1) —
USB 1 x USB 2.0 with integrated PHY USB 2.0 host/device
Other Interfaces eSDHC, eSPI, I2C, UART, eLBC, LCD controller —
Encapsulamento 689-ball TEPBGA II (31 mm x 31 mm) —
Temperatura de operação -40C to +125C (junction) -40 °C to +125 °C (industrial)
Process 45 nm SOI —
Tensão de alimentação 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V 3.13 V to 3.47 V
Security SEC 4.0 (optional crypto accelerator) on die variant —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA, requires thermal via array under die)
Status RoHS Compliant (Pb-free ball finish) —
Architecture — Power Architecture e500 dual-core (RISC, 32-bit)
Clock Speed (Core) — 1.067 GHz
Platform Version — 1067/533/667 ET NE r1.1
Core Count — 2
Package Type — TEPBGA-689 (Plastic, halogen-free, RoHS-compliant)
Package Dimensions — 31 x 31 mm, 2.23 mm height
Contagem de pinos — 689
PCIe Interfaces — 3 x PCIe Gen1
Display Controller — 32-bit LCD controller
Security Engine — Integrated (symmetric/asymmetric crypto acceleration)
RoHS Compliance — Yes (halogen-free)

Fichas técnicas e recursos

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