P1022NXN2LFB vs P1013NXN2LFB Comparação

Comparação detalhada lado a lado de P1022NXN2LFB por NXP Semiconductors e P1013NXN2LFB por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
P1022NXN2LFB P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB ⚠ Última compra
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P1013NXN2LFB P1013NXN2LFB - QorIQ P1022 Power Arch SoC 1GHz | NXP

P1013NXN2LFB - QorIQ P1022 Power Arch SoC 1GHz | NXP

P1013NXN2LFB ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro P1022NXN2LFB P1013NXN2LFB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Última compra Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $78,40 $32,85
Architecture Power Architecture e500 dual-core (RISC, 32-bit) —
Clock Speed (Core) 1.067 GHz —
Platform Version 1067/533/667 ET NE r1.1 —
Core Count 2 —
Package Type TEPBGA-689 (Plastic, halogen-free, RoHS-compliant) —
Package Dimensions 31 x 31 mm, 2.23 mm height —
Contagem de pinos 689 —
Temperatura de operação -40 °C to +125 °C (industrial) -40C to +125C (junction)
Tensão de alimentação 3.13 V to 3.47 V 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC support, up to 32-bit DDR2/DDR3 with ECC, 64-bit data bus
Ethernet MACs 3 x 10/100/1000 Mbps Gigabit 3 x 10/100/1000 (2x SGMII/HS SerDes, 1x RGMII)
PCIe Interfaces 3 x PCIe Gen1 —
USB USB 2.0 host/device 1 x USB 2.0 with integrated PHY
Display Controller 32-bit LCD controller —
Security Engine Integrated (symmetric/asymmetric crypto acceleration) —
RoHS Compliance Yes (halogen-free) —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA, requires thermal via array under die) Surface Mount (BGA)
Family — QorIQ P1022 (P1 series)
Core Architecture — 32-bit Power Architecture e500v2
Number of Cores — 1
Core Frequency — 1.067 GHz
L1 Cache (per core) — 32 KB instruction + 32 KB data
L2 Cache — 256 KB platform cache
PCI Express — 2 x PCIe Gen 1.1 (x4 / x1)
Other Interfaces — eSDHC, eSPI, I2C, UART, eLBC, LCD controller
Encapsulamento — 689-ball TEPBGA II (31 mm x 31 mm)
Process — 45 nm SOI
Security — SEC 4.0 (optional crypto accelerator) on die variant
Status RoHS — Compliant (Pb-free ball finish)

Fichas técnicas e recursos

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