EP4CE75F23I7N vs EP4CE75F29I7 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4CE75F23I7N от Intel и EP4CE75F29I7 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4CE75F23I7N EP4CE75F23I7N - Cyclone IV E FPGA, 75K LEs, 484-FBGA | Intel

EP4CE75F23I7N - Cyclone IV E FPGA, 75K LEs, 484-FBGA | Intel

EP4CE75F23I7N ✓ Активен
Intel
EP4CE75F29I7 EP4CE75F29I7 - Cyclone IV E FPGA, 75K LE, 780-BGA | Intel

EP4CE75F29I7 - Cyclone IV E FPGA, 75K LE, 780-BGA | Intel

EP4CE75F29I7 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4CE75F23I7N EP4CE75F29I7
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $118,00 $121,30
Product Line Cyclone IV E —
Family Cyclone IV E (EP4CE) —
Logic Elements (LEs) 75,408 75,408
Logic Array Blocks (LABs) 4,713 —
Embedded Memory Bits 2,810,880 bits (312 M9K blocks) —
Distributed RAM Bits 200 Kbits —
Embedded 18x18 Multipliers 15 —
PLLs 4 4
Global Clocks [DATA_NEEDED: global clock network count] —
Maximum User I/Os 292 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V nominal 1.0 V / 1.2 V selectable
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (per bank) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Корпус 484-ball FBGA (F23, 23 mm body, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Operating Temperature Grade Industrial (I7: -40C to +100C Tj) —
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS)
External Memory Interfaces DDR / DDR2 SDRAM, QDRII SRAM DDR/DDR2 SDRAM, QDRII SRAM
Design Software Quartus II / Quartus Prime —
Статус RoHS Compliant Compliant
Series — Cyclone IV E
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Embedded Memory (bits) — 2,810,880
Embedded Memory Blocks — 274 (M9K)
Embedded 18×18 Multipliers — 200
User I/O Count — 426
Рабочая температура — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Process Node — 60 nm low-power CMOS
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Уровень MSL — 3 (168 hours)
Тип монтажа — Surface Mount (BGA)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену