EP4CE75F23I7N vs EP4CE75F29I7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE75F23I7N par Intel et EP4CE75F29I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CE75F23I7N EP4CE75F29I7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $118,00 $121,30
Product Line Cyclone IV E —
Family Cyclone IV E (EP4CE) —
Logic Elements (LEs) 75,408 75,408
Logic Array Blocks (LABs) 4,713 —
Embedded Memory Bits 2,810,880 bits (312 M9K blocks) —
Distributed RAM Bits 200 Kbits —
Embedded 18x18 Multipliers 15 —
PLLs 4 4
Global Clocks [DATA_NEEDED: global clock network count] —
Maximum User I/Os 292 —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V nominal 1.0 V / 1.2 V selectable
I/O Voltage (VCCIO) 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (per bank) —
Process Technology 60 nm low-power CMOS —
Boîtier 484-ball FBGA (F23, 23 mm body, 1.0 mm pitch) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Operating Temperature Grade Industrial (I7: -40C to +100C Tj) —
Configuration Modes Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS)
External Memory Interfaces DDR / DDR2 SDRAM, QDRII SRAM DDR/DDR2 SDRAM, QDRII SRAM
Design Software Quartus II / Quartus Prime —
Statut RoHS Compliant Compliant
Series — Cyclone IV E
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Embedded Memory (bits) — 2,810,880
Embedded Memory Blocks — 274 (M9K)
Embedded 18×18 Multipliers — 200
User I/O Count — 426
Température de fonctionnement — -40 °C to +100 °C (Industrial)
Process Node — 60 nm low-power CMOS
I/O Standards Supported — LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL
Niveau MSL — 3 (168 hours)
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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