EPF10K200EGC599-1 vs EPF10K250EGC599-1 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EPF10K200EGC599-1 от Intel и EPF10K250EGC599-1 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EPF10K200EGC599-1 EPF10K200EGC599-1 - FLEX 10KE 200K Gates FPGA 599-CPGA | Intel / Altera

EPF10K200EGC599-1 - FLEX 10KE 200K Gates FPGA 599-CPGA | Intel / Altera

EPF10K200EGC599-1 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр EPF10K200EGC599-1 EPF10K250EGC599-1
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $880,00 $162,00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Embedded Array Blocks (EABs) 470 —
Total RAM Bits 98,304 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V —
I/O Voltage Tolerance 5.0 V tolerant —
Число выводов 599 599
Package Type 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array) —
Package Dimensions 62.48 x 62.48 mm —
Тип монтажа Through-Hole (Socket or Solder) Through-Hole (PGA)
Рабочая температура 0C to +70C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) JTAG (IEEE 1149.1), passive serial
PLLs 4 —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant] unknown (ceramic HIPGA package historically non-RoHS)
Product Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Series — FLEX 10K
Logic Elements — 40,960
Equivalent Gates — 250,000
Flip-Flops — 12,160
User I/O Pins — 470
Embedded Array Blocks (EAB) — 20 (2 Kbit each)
Корпус — 599-BPGA / HIPGA-599 (Ceramic Pin Grid Array)
Configuration — SRAM (volatile), serial/parallel EPROM
Process Node — 0.42 µm CMOS
I/O Standard Support — 5.0 V PCI, LVTTL, LVCMOS
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену