EPF10K200EGC599-1 vs EPF10K250EGC599-1 比較

詳細な並列比較: EPF10K200EGC599-1 メーカー: Intel および EPF10K250EGC599-1 メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Intel
EPF10K200EGC599-1 EPF10K200EGC599-1 - FLEX 10KE 200K Gates FPGA 599-CPGA | Intel / Altera

EPF10K200EGC599-1 - FLEX 10KE 200K Gates FPGA 599-CPGA | Intel / Altera

EPF10K200EGC599-1 ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EPF10K200EGC599-1 EPF10K250EGC599-1
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ NRND
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $880.00 $162.00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Embedded Array Blocks (EABs) 470 —
Total RAM Bits 98,304 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V —
I/O Voltage Tolerance 5.0 V tolerant —
ピン数 599 599
Package Type 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array) —
Package Dimensions 62.48 x 62.48 mm —
実装タイプ Through-Hole (Socket or Solder) Through-Hole (PGA)
動作温度 0C to +70C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) JTAG (IEEE 1149.1), passive serial
PLLs 4 —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant] unknown (ceramic HIPGA package historically non-RoHS)
Product Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Series — FLEX 10K
Logic Elements — 40,960
Equivalent Gates — 250,000
Flip-Flops — 12,160
User I/O Pins — 470
Embedded Array Blocks (EAB) — 20 (2 Kbit each)
パッケージ — 599-BPGA / HIPGA-599 (Ceramic Pin Grid Array)
Configuration — SRAM (volatile), serial/parallel EPROM
Process Node — 0.42 µm CMOS
I/O Standard Support — 5.0 V PCI, LVTTL, LVCMOS
MSLレベル — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

データシート&リソース

すべての製品を閲覧 BOMを作成 見積もり依頼