EPF10K200EGC599-1 vs EPF10K250EGC599-1 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K200EGC599-1 제조: Intel 및 EPF10K250EGC599-1 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPF10K200EGC599-1 EPF10K250EGC599-1
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $880.00 $162.00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Embedded Array Blocks (EABs) 470 —
Total RAM Bits 98,304 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V —
I/O Voltage Tolerance 5.0 V tolerant —
핀 수 599 599
Package Type 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array) —
Package Dimensions 62.48 x 62.48 mm —
실장 유형 Through-Hole (Socket or Solder) Through-Hole (PGA)
동작 온도 0C to +70C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) JTAG (IEEE 1149.1), passive serial
PLLs 4 —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant] unknown (ceramic HIPGA package historically non-RoHS)
Product Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Series — FLEX 10K
Logic Elements — 40,960
Equivalent Gates — 250,000
Flip-Flops — 12,160
User I/O Pins — 470
Embedded Array Blocks (EAB) — 20 (2 Kbit each)
패키지 — 599-BPGA / HIPGA-599 (Ceramic Pin Grid Array)
Configuration — SRAM (volatile), serial/parallel EPROM
Process Node — 0.42 µm CMOS
I/O Standard Support — 5.0 V PCI, LVTTL, LVCMOS
MSL 레벨 — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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