H5TC4G63AFR-PBA vs K4A8G165WB-BIRC Сравнение

Подробное сравнение бок о бок H5TC4G63AFR-PBA от SK hynix и K4A8G165WB-BIRC от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр H5TC4G63AFR-PBA K4A8G165WB-BIRC
Бренд SK hynix Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3,98 $39,50
Тип памяти DDR3L SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4Gb 8 Gbit
Организация памяти 256M x 16 512M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V —
Скорость передачи данных 1866 Mbps (PC3L-14900) 2400 Mbps
Корпус 96-ball FBGA 96-ball FBGA
Ball Pitch 0.8mm —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) 8, 16
CAS Latency (CL) 11, 12, 13 —
Диапазон рабочих температур 0°C to +95°C (Tcase) -40°C to +95°C
Интерфейс 16-bit I/O 16-bit
On-Die Termination (ODT) Yes Yes
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Partial Array Self-Refresh Yes —
RoHS Compliant —
Напряжение питания — 1.2 V
DLL Enabled Mode — Yes
Row Address — 16 bits
Column Address — 10 bits
Bank Count — 16 banks
RoHS Compliant — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену