H5TC4G63AFR-PBA vs K4A8G165WB-BIRC 比較

詳細な並列比較: H5TC4G63AFR-PBA メーカー: SK hynix および K4A8G165WB-BIRC メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ H5TC4G63AFR-PBA K4A8G165WB-BIRC
ブランド SK hynix Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $3.98 $39.50
メモリタイプ DDR3L SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4Gb 8 Gbit
メモリ構成 256M x 16 512M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V —
データレート 1866 Mbps (PC3L-14900) 2400 Mbps
パッケージ 96-ball FBGA 96-ball FBGA
Ball Pitch 0.8mm —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) 8, 16
CAS Latency (CL) 11, 12, 13 —
動作温度範囲 0°C to +95°C (Tcase) -40°C to +95°C
インターフェース 16-bit I/O 16-bit
On-Die Termination (ODT) Yes Yes
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Partial Array Self-Refresh Yes —
RoHS Compliant —
電源電圧 — 1.2 V
DLL Enabled Mode — Yes
Row Address — 16 bits
Column Address — 10 bits
Bank Count — 16 banks
RoHS Compliant — Yes

データシート&リソース

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