H5TC4G63AFR-PBA vs K4A8G165WB-BIRC 비교

다음의 상세 나란히 비교: H5TC4G63AFR-PBA 제조: SK hynix 및 K4A8G165WB-BIRC 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBA H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63AFR-PBA ✓ 활성
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BIRC K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung | 2400 Mbps

K4A8G165WB-BIRC ✓ 활성

사양 비교

파라미터 H5TC4G63AFR-PBA K4A8G165WB-BIRC
브랜드 SK hynix Samsung Electronics
카테고리 Memory ICs Memory ICs
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $3.98 $39.50
메모리 유형 DDR3L SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4Gb 8 Gbit
메모리 구성 256M x 16 512M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V —
데이터 속도 1866 Mbps (PC3L-14900) 2400 Mbps
패키지 96-ball FBGA 96-ball FBGA
Ball Pitch 0.8mm —
Number of Banks 8 —
Burst Length 8 and 4 (with burst chop) 8, 16
CAS Latency (CL) 11, 12, 13 —
동작 온도 범위 0°C to +95°C (Tcase) -40°C to +95°C
인터페이스 16-bit I/O 16-bit
On-Die Termination (ODT) Yes Yes
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Partial Array Self-Refresh Yes —
RoHS Compliant —
공급 전압 — 1.2 V
DLL Enabled Mode — Yes
Row Address — 16 bits
Column Address — 10 bits
Bank Count — 16 banks
RoHS Compliant — Yes

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청