K4A4G085WE-BCRC vs MT40A512M8SA-062E Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A4G085WE-BCRC от Samsung Electronics и MT40A512M8SA-062E от Micron Technology. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC ✓ Активен
Micron Technology
MT40A512M8SA-062E MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A4G085WE-BCRC MT40A512M8SA-062E
Бренд Samsung Electronics Micron Technology
Категория Memory ICs DRAM
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1,36 $5,35
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
Организация памяти 512M x 8 512M x 8
Скорость передачи данных 2400 Mbps 3200 MT/s (DDR4-3200 class)
Clock Cycle Time (tCK) 0.833 ns —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
I/O Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Core Voltage (VPP) 2.5 V —
Корпус FBGA-78 78-FBGA (7.5 x 11 mm), Z10B
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Process Node Family Samsung E-die —
Интерфейс Parallel Parallel, 1.2 V pseudo open-drain I/O
Bank Groups 4n prefetch DDR4 architecture —
Рабочая температура [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] —
Refresh 8n / 1X refresh (per JEDEC DDR4) —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
Статус RoHS Compliant (per LCSC listing) —
Размер памяти — 4 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time — 13.75 ns
Write Cycle Time — 15 ns
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP Supply — 2.5 V (-125 mV / +250 mV)
VREFDQ — On-die internal adjustable generation
Operating Temperature (TC max) — up to 95 degrees C
Package Flow — :F (lead-free / RoHS)
Способ монтажа — SMD/SMT

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену