K4A4G085WE-BCRC vs MT40A512M8SA-062E 비교

다음의 상세 나란히 비교: K4A4G085WE-BCRC 제조: Samsung Electronics 및 MT40A512M8SA-062E 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Samsung Electronics
K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC ✓ 활성
Micron Technology
MT40A512M8SA-062E MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E ✓ 활성

사양 비교

파라미터 K4A4G085WE-BCRC MT40A512M8SA-062E
브랜드 Samsung Electronics Micron Technology
카테고리 Memory ICs DRAM
수명 주기 상태 활성 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1.36 $5.35
메모리 유형 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
메모리 구성 512M x 8 512M x 8
데이터 속도 2400 Mbps 3200 MT/s (DDR4-3200 class)
Clock Cycle Time (tCK) 0.833 ns —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
I/O Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Core Voltage (VPP) 2.5 V —
패키지 FBGA-78 78-FBGA (7.5 x 11 mm), Z10B
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Process Node Family Samsung E-die —
인터페이스 Parallel Parallel, 1.2 V pseudo open-drain I/O
Bank Groups 4n prefetch DDR4 architecture —
동작 온도 [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] —
Refresh 8n / 1X refresh (per JEDEC DDR4) —
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
RoHS 상태 Compliant (per LCSC listing) —
메모리 크기 — 4 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time — 13.75 ns
Write Cycle Time — 15 ns
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP Supply — 2.5 V (-125 mV / +250 mV)
VREFDQ — On-die internal adjustable generation
Operating Temperature (TC max) — up to 95 degrees C
Package Flow — :F (lead-free / RoHS)
장착 스타일 — SMD/SMT

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