K4A4G085WE-BCRC vs MT40A512M8SA-062E 对比

详细并排对比 K4A4G085WE-BCRC 出自 Samsung Electronics 和 MT40A512M8SA-062E 出自 Micron Technology。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Samsung Electronics
K4A4G085WE-BCRC K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC - 4Gb DDR4-2400 x8 SDRAM | Samsung

K4A4G085WE-BCRC ✓ 量产中
Micron Technology
MT40A512M8SA-062E MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E - 4Gb DDR4 SDRAM x8, 3200 | Micron

MT40A512M8SA-062E ✓ 量产中

规格对比

参数 K4A4G085WE-BCRC MT40A512M8SA-062E
品牌 Samsung Electronics Micron Technology
分类 Memory ICs DRAM
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $1.36 $5.35
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
存储组织 512M x 8 512M x 8
数据速率 2400 Mbps 3200 MT/s (DDR4-3200 class)
Clock Cycle Time (tCK) 0.833 ns —
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
I/O Voltage (VDDQ) 1.2 V —
Core Voltage (VPP) 2.5 V —
封装 FBGA-78 78-FBGA (7.5 x 11 mm), Z10B
安装类型 Surface Mount Surface Mount
Process Node Family Samsung E-die —
接口 Parallel Parallel, 1.2 V pseudo open-drain I/O
Bank Groups 4n prefetch DDR4 architecture —
工作温度 [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] —
Refresh 8n / 1X refresh (per JEDEC DDR4) —
MSL 等级 [DATA_NEEDED: Moisture Sensitivity Level] —
RoHS 状态 Compliant (per LCSC listing) —
存储容量 — 4 Gbit
Clock Frequency — 1.6 GHz
Access Time — 13.75 ns
Write Cycle Time — 15 ns
VDD / VDDQ — 1.2 V +/-60 mV
VPP Supply — 2.5 V (-125 mV / +250 mV)
VREFDQ — On-die internal adjustable generation
Operating Temperature (TC max) — up to 95 degrees C
Package Flow — :F (lead-free / RoHS)
安装方式 — SMD/SMT

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