K4A8G165WB-BCTD vs AS4C512M16D4-75BIN Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K4A8G165WB-BCTD от Samsung Electronics и AS4C512M16D4-75BIN от Alliance Memory. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Активен
Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр K4A8G165WB-BCTD AS4C512M16D4-75BIN
Бренд Samsung Electronics Alliance Memory
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $37,00 $8,99
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Организация памяти 512M x 16 —
Total Density 8 Gb —
Скорость передачи данных 2666 Mbps/pin (PC4-2666) 2666 Mbps
Напряжение питания 1.2 V 1.2 V
Корпус 96-ball FBGA 96-FBGA (7.5x13)
Рабочая температура 0°C to +95°C (TC) -40°C to +95°C
Задержка CAS [DATA_NEEDED: CL value] —
tRCD [DATA_NEEDED: tRCD value] —
tRP [DATA_NEEDED: tRP value] —
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
On-Die Termination Yes (ODT) —
ZQ Calibration Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
Размер памяти — 8 Gbit
Memory Organization — 512M x 16
Clock Frequency — 1.333 GHz
Access Time — 18 ns
Write Cycle Time — 15 ns
Тип монтажа — Surface Mount
Интерфейс — POD
Количество выводов — 96
Статус RoHS — Compliant
Особенности — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену