K4A8G165WB-BCTD vs AS4C512M16D4-75BIN 对比

详细并排对比 K4A8G165WB-BCTD 出自 Samsung Electronics 和 AS4C512M16D4-75BIN 出自 Alliance Memory。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况,以确定最适合您设计需求的元器件。

Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM x16 | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ 量产中
Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory

AS4C512M16D4-75BIN ✓ 量产中

规格对比

参数 K4A8G165WB-BCTD AS4C512M16D4-75BIN
品牌 Samsung Electronics Alliance Memory
分类 Memory ICs Memory ICs
生命周期状态 有效 有效
库存状态 有库存 有库存
单价(USD) $37.00 $8.99
存储器类型 DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
存储组织 512M x 16 —
Total Density 8 Gb —
数据速率 2666 Mbps/pin (PC4-2666) 2666 Mbps
电源电压 1.2 V 1.2 V
封装 96-ball FBGA 96-FBGA (7.5x13)
工作温度 0°C to +95°C (TC) -40°C to +95°C
CAS 延迟 [DATA_NEEDED: CL value] —
tRCD [DATA_NEEDED: tRCD value] —
tRP [DATA_NEEDED: tRP value] —
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
On-Die Termination Yes (ODT) —
ZQ Calibration Yes —
Data Mask Yes —
RoHS Compliant —
存储容量 — 8 Gbit
Memory Organization — 512M x 16
Clock Frequency — 1.333 GHz
Access Time — 18 ns
Write Cycle Time — 15 ns
安装类型 — Surface Mount
接口 — POD
引脚数 — 96
RoHS 状态 — Compliant
特性 — Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration

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