K4AAG165WA-BCPB vs K4AAG165WA-BCWE Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4AAG165WA-BCPB от Samsung Electronics и K4AAG165WA-BCWE от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4AAG165WA-BCPB - 16Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps 1.2V | Samsung
K4AAG165WA-BCPB ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | K4AAG165WA-BCPB | K4AAG165WA-BCWE |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $63,79 | $62,40 |
| Тип памяти | Volatile DRAM (DDR4 SDRAM) | DDR4 SDRAM |
| Technology | DDR4 | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture |
| Density | 16 Gb | — |
| Организация памяти | 1G x 16 | — |
| Скорость передачи данных | 3200 Mbps | 3200 Mbps (DDR4-3200) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Interface Voltage (VDDQ) | 1.2 V | — |
| Корпус | FBGA-96 | 96-ball FBGA |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Рабочая температура | [DATA_NEEDED: operating temperature for BCPB grade] | -40C to +95C |
| Memory Format | DRAM | DRAM (Volatile) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Product Status | Active | Active |
| Power Consumption | 25% lower than DDR3 (per Samsung DDR4 family) | — |
| Bank Group Architecture | Yes (DDR4 internal bank groups) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Max Capacity Family | Up to 32GB component (Samsung DDR4 family) | — |
| Размер памяти | — | 16 Gb (2 GB) |
| Memory Organization | — | 1G x 16 |
| Напряжение питания | — | 1.2 V |
| Package Dimensions | — | 13 x 9 mm |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Тип интерфейса | — | Parallel, DDR4 |