K4AAG165WA-BCPB vs K4AAG165WA-BCWE 비교
다음의 상세 나란히 비교: K4AAG165WA-BCPB 제조: Samsung Electronics 및 K4AAG165WA-BCWE 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K4AAG165WA-BCPB | K4AAG165WA-BCWE |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $63.79 | $62.40 |
| 메모리 유형 | Volatile DRAM (DDR4 SDRAM) | DDR4 SDRAM |
| Technology | DDR4 | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture |
| Density | 16 Gb | — |
| 메모리 구성 | 1G x 16 | — |
| 데이터 속도 | 3200 Mbps | 3200 Mbps (DDR4-3200) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| Interface Voltage (VDDQ) | 1.2 V | — |
| 패키지 | FBGA-96 | 96-ball FBGA |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature for BCPB grade] | -40C to +95C |
| Memory Format | DRAM | DRAM (Volatile) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Product Status | Active | Active |
| Power Consumption | 25% lower than DDR3 (per Samsung DDR4 family) | — |
| Bank Group Architecture | Yes (DDR4 internal bank groups) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Max Capacity Family | Up to 32GB component (Samsung DDR4 family) | — |
| 메모리 크기 | — | 16 Gb (2 GB) |
| Memory Organization | — | 1G x 16 |
| 공급 전압 | — | 1.2 V |
| Package Dimensions | — | 13 x 9 mm |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| 인터페이스 유형 | — | Parallel, DDR4 |