K4B4G1646D-BYH90 vs K4B4G1646E-BYK000 Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4B4G1646D-BYH90 от Samsung Electronics и K4B4G1646E-BYK000 от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH90 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BYH90 ✓ АктивенSamsung Electronics
K4B4G1646E-BYK000 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung
K4B4G1646E-BYK000 ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | K4B4G1646D-BYH90 | K4B4G1646E-BYK000 |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $8,80 | $0,56 |
| Тип памяти | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4 Gb | — |
| Организация памяти | 512M x 16 | 256M x 16 |
| Скорость передачи данных | 2133 Mbps/pin | — |
| Напряжение питания | 1.35V (1.283V to 1.45V) | — |
| I/O Interface | x16 | — |
| Number of Banks | 8 | [DATA_NEEDED: bank count] |
| Корпус | 96-ball FBGA (TFBGA) | 96-FBGA (BYK) |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Рабочая температура | 0°C to +85°C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Задержка CAS | Programmable (e.g., 11, 12, 13) | — |
| Burst Length | 8 and 4 (with burst chop) | — |
| On-Die Termination | Yes (ODT pin) | — |
| ZQ Calibration | Yes (240-ohm resistor to ground) | — |
| RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Без галогенов | Yes | — |
| Размер памяти | — | 4 Gbit |
| Speed Grade | — | DDR3-1600 (1.25 ns clock cycle) |
| Clock Frequency | — | 800 MHz |
| CAS Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CAS latency - 1.25 ns CL grade indicates CL11 but not explicitly stated in provided data] |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.35 V (DDR3L), 1.5 V compatible (DDR3) |
| Die Process | — | Samsung E-die |
| Тип монтажа | — | Surface Mount |
| Интерфейс | — | Parallel |
| Особенности | — | Auto precharge, asynchronous reset, ZQ calibration, dynamic on-chip termination, data mask |
| Статус RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Access Time | — | 1.25 ns |