K4RHE086VB-BCWM vs K4RAH086VB-BIQK Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4RHE086VB-BCWM от Samsung Electronics и K4RAH086VB-BIQK от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | K4RHE086VB-BCWM | K4RAH086VB-BIQK |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $7,65 | $4,25 |
| Тип памяти | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb | 16 Gb |
| Организация памяти | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Скорость передачи данных | 5600 Mbps | 4800 Mbps/pin |
| Напряжение питания | 1.1 V | — |
| Корпус | 82 FBGA | 82FBGA |
| Тип монтажа | Surface Mount | — |
| Интерфейс | DDR5 (JEDEC) | DDR5 (CA reduced pin count) |
| Configuration | x8 | X8 |
| Application Segment | Server / Data Center / Premium PC | — |
| Manufacturer | Samsung Semiconductor | — |
| Статус RoHS | unknown | Compliant (Lead-Free & Halogen-Free per Samsung 82FBGA) |
| Рабочая температура | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Access Time / CAS Latency | [DATA_NEEDED: CAS latency] | — |
| On-Die ECC | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] | — |
| Package Height | [DATA_NEEDED: package height] | — |
| Core Supply Voltage | — | 1.1 V (nominal) |
| Speed Grade | — | BIQK (-BIQK bin) |
| ECC | — | On-die ECC (DDR5 standard) |
| Burst Length | — | 16 / 32 |
| Operating Mode | — | DLL enabled |
| Задержка CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS latency (CL)] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh rate specification] |
| Уровень MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |