K4RHE165VB-BCWM vs K4RCH046VM-2CCM Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4RHE165VB-BCWM от Samsung Electronics и K4RCH046VM-2CCM от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4RHE165VB-BCWM - 24Gb DDR5 SDRAM 5600Mbps 1.1V | Samsung
K4RHE165VB-BCWM ✓ Активен
Сравнение характеристик
| Параметр | K4RHE165VB-BCWM | K4RCH046VM-2CCM |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | NRND |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $0,00 | $0,00 |
| Тип памяти | DDR5 SDRAM | DDR5 SDRAM |
| Density | 24 Gb (3 GB) | 32 Gb |
| Организация памяти | 1G x 16 | 4G x 4 |
| Скорость передачи данных | 5600 Mbps | 5600 Mbps |
| Напряжение питания | 1.1 V | 1.1 V |
| Корпус | 106 FBGA | 78-ball FBGA |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Рабочая температура | 0 to 85 C | 0 to 85 C |
| Product Status | Mass Production | Sample |
| Интерфейс | DDR5 (parallel, DDR) | — |
| Access Type | Synchronous | — |
| Clock Rate (nominal) | 2800 MHz (5600 MT/s DDR) | — |
| Ball Count | 106 | — |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Standard Pack Quantity | [DATA_NEEDED: Standard Pack Quantity] | — |
| Access Latency (CL) | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Refresh Rate | — | [DATA_NEEDED: refresh rate] |
| Тип интерфейса | — | [DATA_NEEDED: interface type] |
| On-Die ECC | — | [DATA_NEEDED: on-die ECC support] |