K6T0808C1D-DB55 vs K6T0808C1D-DB70 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок K6T0808C1D-DB55 от Samsung Electronics и K6T0808C1D-DB70 от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Samsung Electronics
K6T0808C1D-DB55 K6T0808C1D-DB55 - 32Kx8 Low Power CMOS SRAM | Samsung

K6T0808C1D-DB55 - 32Kx8 Low Power CMOS SRAM | Samsung

K6T0808C1D-DB55 Obsolete
Samsung Electronics
K6T0808C1D-DB70 K6T0808C1D-DB70 - 256Kbit (32Kx8) CMOS SRAM 70ns DIP-28 | Samsung

K6T0808C1D-DB70 - 256Kbit (32Kx8) CMOS SRAM 70ns DIP-28 | Samsung

K6T0808C1D-DB70 ⚠ Последняя закупка

Сравнение характеристик

Параметр K6T0808C1D-DB55 K6T0808C1D-DB70
Бренд Samsung Electronics Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Obsolete Последняя закупка
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3,05 $2,40
Density 256 Kbit (32K x 8) 256 Kbit (32,768 bytes)
Тип памяти Asynchronous Static RAM (SRAM) Volatile SRAM (Static RAM)
Организация памяти 32,768 words x 8 bits —
Access Time (tAA) 70 ns (max) 70 ns
Supply Voltage (VCC) 5 V (typical; 4.5 V min per SRAM class) 4.5 V to 5.5 V
Рабочая температура -40 C to +85 C (industrial) 0C to +70C (commercial)
Корпус 28-pin TSOP1F (Type I, forward) DIP-28 (600 mil, 'DB' code)
Тип монтажа Surface Mount Through-Hole
Process Technology Samsung advanced CMOS CMOS (6T cell)
Standby Current [DATA_NEEDED: typical ISB1 in uA] —
Operating Current [DATA_NEEDED: typical ICC in mA] —
Тип выхода Three-state, bidirectional DQs —
I/O Logic Level TTL-compatible —
Data Retention Voltage [DATA_NEEDED: VDR minimum in V] —
Уровень MSL [DATA_NEEDED: MSL classification] [DATA_NEEDED: MSL rating]
Статус RoHS [DATA_NEEDED: verify on Samsung product page] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-Free [DATA_NEEDED: confirm] —
Memory Organization — 32K x 8 = 256 Kbit
Operating Current (ICC) — 60 mA (typical)
Standby Current (ISB1) — 15 uA (typical)
Интерфейс — Parallel, asynchronous, TTL-compatible
Output Enable (OE) — Yes (active-low)
Write Enable (WE) — Yes (active-low)
Chip Enable — CE1 (active-low), CE2 (active-high)
Разрядность шины данных — 8 bits

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену