MC9S08AW60CFGE vs MC9S08GT60CFD Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S08AW60CFGE от NXP Semiconductors и MC9S08GT60CFD от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S08AW60CFGE MC9S08AW60CFGE - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW60CFGE - 8-bit S08 MCU, 60KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08AW60CFGE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08GT60CFD MC9S08GT60CFD - 8-bit 40MHz S08 MCU 60KB Flash QFN48 | NXP

MC9S08GT60CFD - 8-bit 40MHz S08 MCU 60KB Flash QFN48 | NXP

MC9S08GT60CFD ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MC9S08AW60CFGE MC9S08GT60CFD
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,00 $5,10
Core Processor S08 (HCS08) 8-bit CISC —
Core Size 8-Bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz 40 MHz
Internal Bus Frequency 20 MHz —
Flash Memory 60 KB (60K x 8) —
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] (Mouser listing states 4K; FindIC overview states 2K) 4 KB (4K x 8)
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
I/O Count 38 general-purpose I/O —
ADC Resolution 10-bit, 8-channel —
Instruction Set HC08 instruction set with added BGND instruction —
Debug Interface Single-wire background debug mode (BDM) —
Корпус 44-LQFP (10x10 mm), 0.50 mm pitch, MO-220VKKD-2 —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Supply Voltage Nominal 3.3 V / 5 V —
Рабочая температура [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Packaging Tray —
Статус жизненного цикла NRND (Not Recommended for New Designs) per NXP —
Family MC9S08AW (S08AW series) —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Family — HCS08 S08GT Series
Core Architecture — HCS08 (8-bit CISC)
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) Flash
Number of I/O Pins — 39
Корпус / Типоразмер — 48-VFQFN Exposed Pad (48-QFN 7x7 mm)
Рабочее напряжение питания — 2.5V / 3.3V
Number of Interrupts/Reset Sources — Up to 32
Tray Packaging — Tray (per FindIC listing)
Background Debug Mode — Yes (BGND instruction)
Internal Pullup — Yes (RESET and IRQ pins)
Статус RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену