MC9S08DN32AMLC vs MC9S08DV60AMLF Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MC9S08DN32AMLC от NXP Semiconductors и MC9S08DV60AMLF от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MC9S08DN32AMLC MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC - S08 8-bit MCU, 32KB Flash, 40MHz | NXP

MC9S08DN32AMLC Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DV60AMLF MC9S08DV60AMLF - 8-Bit 40MHz CAN/LIN MCU 60KB Flash | NXP

MC9S08DV60AMLF - 8-Bit 40MHz CAN/LIN MCU 60KB Flash | NXP

MC9S08DV60AMLF ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MC9S08DN32AMLC MC9S08DV60AMLF
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $3,98 $4,60
Core HCS08 (S08) —
Instruction Set HC08 with BGND —
CPU Frequency 40 MHz —
Bus Frequency 20 MHz —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) —
RAM 1.5 KB (1.5K x 8) —
EEPROM Embedded —
Number of I/O 25 53 GPIO + 1 input-only
ADC 12-bit, up to 16 channels, 2.5 us conversion 8-channel 10-bit (per datasheet family)
CAN (MSCAN) CAN 2.0 A/B —
Serial Interfaces SCI (UART), SPI, I2C —
Корпус 32-LQFP (7x7 mm) 48-LQFP (7x7 mm)
Рабочая температура -40 C to +125 C -40C to +125C
Напряжение питания [DATA_NEEDED: VDD range] —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Статус RoHS Compliant ROHS3 Compliant
Oscillator Type External —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) Single-wire BDM
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Series — S08
Core Processor — HCS08 (enhanced HC08 with BGND)
Core Size — 8-bit
Core Speed — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) Flash
RAM Size — 3 KB
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
Communication Interfaces — MSCAN (CAN 2.0A/B), SCI/SPI, LIN master
Timers — Multiple TPM (per datasheet family)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену