MCF5235CVM150 vs MCF5234CVM150J Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MCF5235CVM150 от NXP Semiconductors и MCF5234CVM150J от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MCF5235CVM150 MCF5235CVM150 - 150MHz ColdFire V2 MPU | NXP

MCF5235CVM150 - 150MHz ColdFire V2 MPU | NXP

MCF5235CVM150 Nrnd
NXP Semiconductors
MCF5234CVM150J MCF5234CVM150J - 150MHz ColdFire V2 MCU 256-MAPBGA | NXP

MCF5234CVM150J - 150MHz ColdFire V2 MCU 256-MAPBGA | NXP

MCF5234CVM150J Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MCF5235CVM150 MCF5234CVM150J
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $0,00 $17,10
Product Type 32-bit ColdFire V2 integrated microprocessor —
Processor Core ColdFire V2 —
Максимальная тактовая частота 150 MHz 150 MHz
Architecture Width 32 bit —
Internal SRAM 64 KB —
Program Memory Type ROM-less ROMless
Enhanced Time Processing Unit 16-channel eTPU —
Ethernet MAC 10/100 Ethernet MAC 10/100 Mbps Fast Ethernet (MII/RMII)
Security Feature Hardware-accelerated encryption —
Communications Peripherals Integrated communications peripherals —
Корпус 256-map BGA, 17 mm x 17 mm —
Package Family BGA surface-mount package —
Тип монтажа Surface mount Surface Mount
Product Category Microcontroller / integrated microprocessor —
Manufacturer Lifecycle Status NRND —
Operating Voltage Range [DATA_NEEDED: Operating Voltage Range] —
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] —
External Memory Interfaces [DATA_NEEDED: External Memory Interfaces] —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: verify per NXP product page]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH Status] —
Core — ColdFire V2
Разрядность шины данных — 32 bit
On-chip SRAM — 64 KB
External Memory Support — ROMless (SRAM/Flash/SDRAM external)
Maximum I/O Count — 97
Корпус / Типоразмер — 256-MAPBGA (17x17 mm)
CAN Controllers — 2x CAN 2.0B
UART — 3x
I2C — 2x
QSPI — 1x
DMA Channels — 16-channel
Hardware Encryption — ColdFire eMAC (AES/DES/3DES)
Напряжение питания — 1.5 V core / 3.3 V I/O
Рабочая температура — -40C to +85C (industrial) [DATA_NEEDED: exact temp grade]
Уровень MSL — 3 [DATA_NEEDED: official JEDEC MSL rating]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену