MCF53012CQT240 vs MPC5121VY400 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MCF53012CQT240 от NXP Semiconductors и MPC5121VY400 от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MCF53012CQT240 MCF53012CQT240 - 32-Bit 240MHz ROMless MCU | NXP

MCF53012CQT240 - 32-Bit 240MHz ROMless MCU | NXP

MCF53012CQT240 Obsolete
NXP Semiconductors
MPC5121VY400 MPC5121VY400 - 32-Bit 400MHz ROMless MCU | NXP | Industrial

MPC5121VY400 - 32-Bit 400MHz ROMless MCU | NXP | Industrial

MPC5121VY400 Unknown

Сравнение характеристик

Параметр MCF53012CQT240 MPC5121VY400
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла Obsolete Unknown
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $16,74 $0,00
Core Processor ColdFire V3 —
Core Size 32-bit —
Maximum Clock Speed 240 MHz —
Product Type ROMless Microcontroller 32-bit ROMless microcontroller
Series MCF5301x —
Program Memory ROMless —
Корпус 208-pin TQFP (28 mm x 28 mm) —
Terminal Count 208 —
Number of I/O 61 —
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I2C, memory card, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG —
Peripherals DMA, PWM, WDT —
Temperature Grade Industrial —
Статус жизненного цикла Obsolete —
Тип монтажа Surface Mount Surface-mount BGA
Package Family TQFP —
Manufacturer NXP USA Inc. NXP Semiconductors
Data Bus EBI/EMI —
Network Interface Ethernet —
USB Interface USB OTG —
Serial Interfaces I2C, SPI, SSI, UART/USART —
Removable Media Interface Memory card —
Напряжение питания [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: operating supply voltage]
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
External Memory Details [DATA_NEEDED: external memory interface details] —
Detailed Pinout [DATA_NEEDED: complete pinout] —
Processor Architecture — 32-bit
Processor Frequency — 400 MHz
Product Family — e300 MPC51xx Qorivva
Memory Configuration — ROMless
Package Type — 516-TEPBGA
Package Dimensions — 27 x 27 mm
Ball Count — 516 balls
Listed Manufacturer Description — Freescale Semiconductor
Application Class — Industrial embedded control
Internal Program Memory — [DATA_NEEDED: internal program memory size]
Internal Data Memory — [DATA_NEEDED: internal data memory size]
Рабочая температура — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
External Memory Support — [DATA_NEEDED: external memory interface specifications]
Peripheral Interfaces — [DATA_NEEDED: peripheral interface list]
Статус RoHS — unknown
REACH Status — unknown

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену