MPC8360EVVAGDGA vs MPC8358EVVAGDGA Сравнение
Подробное сравнение бок о бок MPC8360EVVAGDGA от NXP Semiconductors и MPC8358EVVAGDGA от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
MPC8360EVVAGDGA - PowerQUICC II Pro SoC, 400MHz, 740-TBGA | NXP
MPC8360EVVAGDGA ⚠ Последняя закупкаNXP Semiconductors
MPC8358EVVAGDGA - PowerQUICC II Pro MPU 400MHz TBGA-740 | NXP
MPC8358EVVAGDGA ✗ Снят с производстваСравнение характеристик
| Параметр | MPC8360EVVAGDGA | MPC8358EVVAGDGA |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | Последняя закупка | Снято с производства |
| Core | Power Architecture e300 (enhanced MPC603e) | — |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Разрядность шины данных | 32-bit | 32-Bit |
| Максимальная тактовая частота | 400 MHz | — |
| Operating Core Voltage | 1.2 V | — |
| I/O Voltage | 3.3 V | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 SDRAM with ECC | — |
| PCI Interface | PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz) / PCI-X | — |
| Ethernet | 1x 10/100/1000 Mb/s MAC (GMII/TBI/RGMII) | — |
| Security Engine | SEC (IPSEC/SSL/SRNG) | SEC (DES/3DES/AES/SHA) |
| USB | USB 2.0 | USB 2.0 FS device/host |
| TDM / H.110 | Yes | — |
| ATM Support | Yes (ATM SAR, AAL) | — |
| Диапазон рабочих температур | 0C to +105C (TA) | — |
| Корпус | 740-TBGA (37.5 x 37.5 mm) | — |
| Статус RoHS | Lead Free / Compliant [DATA_NEEDED: specific RoHS certification status from manufacturer page] | — |
| Lead-Free | Yes (per distributor listing, Mouser 'NO-PB' coding) | — |
| Series | PowerQUICC II Pro (MPC8360E family) | — |
| Revision | Silicon Rev 1 (per distributor datasheet summary); Rev 2.x hardware specification referenced | — |
| Тип монтажа | Surface Mount (TBGA ball grid) | — |
| Packaging | Tray | — |
| ECCN | 5A002.a.1 | — |
| Architecture | — | RISC (PowerPC e300) |
| Core Frequency | — | 400 MHz |
| Core Process Technology | — | 0.13 µm CMOS |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Supply Voltage | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Package Type | — | TBGA-740 |
| Package Dimensions | — | 37.5 x 37.5 mm, 1.46 mm height |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Число выводов | — | 740 |
| Рабочая температура | — | 0 °C to +105 °C |
| Integrated Memory Controller | — | DDR1 / DDR2 SDRAM with ECC |
| Ethernet Interfaces | — | Gigabit (10/100/1000 Mbps) |
| PCI | — | PCI 2.2 |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free (per part suffix 'G'); RoHS compliance status unknown in provided data |