MT40A1G8SA-075:E vs K4A8G085WB-BIWE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MT40A1G8SA-075:E от Micron Technology и K4A8G085WB-BIWE от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Micron Technology
MT40A1G8SA-075:E MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MT40A1G8SA-075:E K4A8G085WB-BIWE
Бренд Micron Technology Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $6,30 $6,50
Тип памяти SDRAM - DDR4 DDR4 SDRAM
Размер памяти 8Gbit (1G x 8) 8 Gb
Интерфейс Parallel —
Clock Frequency 1.33 GHz —
Скорость передачи данных 2666 MT/s 3200 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Supply Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
Диапазон рабочих температур 0°C to +95°C —
Refresh Time 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C —
Корпус 78-FBGA (7.5x11 mm) 78-FBGA
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Write Leveling Supported —
Dynamic On-Chip Termination Supported —
CRC Function Supported —
Data Mask Function Supported —
Статус RoHS Compliant Compliant
Memory Organization — 1G x 8
Напряжение питания — 1.2 V
Рабочая температура — 0°C to +85°C
Memory Interface — Parallel
Access Time — [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS]
Задержка CAS — [DATA_NEEDED: CL value]
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
Lead-Free — Yes
Без галогенов — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену