MT40A512M16TB-062E:R vs K4A8G085WB-BIWE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MT40A512M16TB-062E:R от Micron Technology и K4A8G085WB-BIWE от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ Активен
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MT40A512M16TB-062E:R K4A8G085WB-BIWE
Бренд Micron Technology Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $60,00 $6,50
Тип памяти DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Размер памяти 8 Gbit (512M x 16) 8 Gb
Скорость передачи данных 3200 MT/s 3200 Mbps
Clock Frequency 1600 MHz —
Задержка CAS 22 [DATA_NEEDED: CL value]
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2V ±60mV —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
Рабочая температура 0°C to +95°C 0°C to +85°C
Корпус 96-FBGA (7.5x13 mm) 78-FBGA
Интерфейс Parallel —
Разрядность шины данных 16 bits —
Refresh Time 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C) —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Особенности Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration —
Статус RoHS Compliant Compliant
Memory Organization — 1G x 8
Напряжение питания — 1.2 V
Тип монтажа — Surface Mount
Memory Interface — Parallel
Access Time — [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS]
Refresh — Auto-refresh, self-refresh
Lead-Free — Yes
Без галогенов — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену