10M08SAM153I7G vs 10M04SAM153I7G Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma 10M08SAM153I7G tarafından Intel ve 10M04SAM153I7G tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | 10M08SAM153I7G | 10M04SAM153I7G |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Family | MAX 10 | MAX® 10 FPGA |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 378 Kbit | — |
| Maximum User I/O | 112 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 24 | — |
| Paket | 153-MBGA (VFBGA), 8 x 8 mm, 0.5 mm pitch | 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA) |
| İşletim Sıcaklığı | -40 °C to +100 °C (Industrial) | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Speed Grade | I7 (industrial, 7) | — |
| On-die Flash Configuration | Yes (instant-on, dual-boot) | — |
| PLLs | 4 (periphery) | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Global Clocks | 20 | — |
| User Flash Memory (UFM) | Up to 736 Kbyte | — |
| ADC Block | 12-bit, 1 MSPS (1 hard IP block) | [DATA_NEEDED: ADC presence on this density] |
| Configuration Method | Internal flash, JTAG | On-die flash, instant-on |
| Montaj Türü | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS Durumu | Compliant | Compliant |
| MSL Seviyesi | 3 (168 hours) | — |
| Series | — | MAX 10 (10M04) |
| Logic Elements (LEs) | — | 4,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 193,536 |
| User I/O Count | — | 112 |
| Process Technology | — | 55 nm (embedded flash, TSMC) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Voltage Support | — | 3.0 V / 3.3 V LVCMOS |
| Package Pitch | — | [DATA_NEEDED: package ball pitch] |
| Multiplier Blocks (18×18) | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| User Flash | — | [DATA_NEEDED: user flash size] |
| Lead-Free | — | Yes |