10M08SAM153I7G vs 10M04SAM153I7G השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של 10M08SAM153I7G מאת Intel ו 10M04SAM153I7G מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
השוואת מפרטים
| פרמטר | 10M08SAM153I7G | 10M04SAM153I7G |
|---|---|---|
| מותג | Intel | Intel |
| קטגוריה | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| Family | MAX 10 | MAX® 10 FPGA |
| Logic Elements (LE) | 8,000 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 378 Kbit | — |
| Maximum User I/O | 112 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 24 | — |
| מארז | 153-MBGA (VFBGA), 8 x 8 mm, 0.5 mm pitch | 153-ball MBGA (Micro FineLine BGA) |
| טמפרטורת פעולה | -40 °C to +100 °C (Industrial) | -40 °C to +100 °C (industrial) |
| Speed Grade | I7 (industrial, 7) | — |
| On-die Flash Configuration | Yes (instant-on, dual-boot) | — |
| PLLs | 4 (periphery) | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Global Clocks | 20 | — |
| User Flash Memory (UFM) | Up to 736 Kbyte | — |
| ADC Block | 12-bit, 1 MSPS (1 hard IP block) | [DATA_NEEDED: ADC presence on this density] |
| Configuration Method | Internal flash, JTAG | On-die flash, instant-on |
| סוג הרכבה | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant |
| רמת MSL | 3 (168 hours) | — |
| Series | — | MAX 10 (10M04) |
| Logic Elements (LEs) | — | 4,000 |
| Embedded Memory (bits) | — | 193,536 |
| User I/O Count | — | 112 |
| Process Technology | — | 55 nm (embedded flash, TSMC) |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Voltage Support | — | 3.0 V / 3.3 V LVCMOS |
| Package Pitch | — | [DATA_NEEDED: package ball pitch] |
| Multiplier Blocks (18×18) | — | [DATA_NEEDED: multiplier count] |
| User Flash | — | [DATA_NEEDED: user flash size] |
| Lead-Free | — | Yes |