EP3C16F256I7N vs EP3C5F256C6 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3C16F256I7N tarafından Intel ve EP3C5F256C6 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3C16F256I7N EP3C5F256C6
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Family Cyclone III Cyclone III
Logic Elements (LEs) 15408 —
Logic Array Blocks (LABs) 963 5136 / 342 (per ADatasheet summary)
Total Memory Bits 516096 423,936 bits
Embedded Memory 56 M9K blocks (504 Kbit) M9K blocks (per Cyclone III family)
Embedded 18x18 Multipliers 56 23
PLLs 4 4
Maximum User I/O Pins 168 —
Paket 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
İşletim Sıcaklığı -40C to +100C (industrial, I7) —
Supply Voltage (Core) 1.2 V typical —
Process Technology TSMC 60 nm low-leakage 65 nm CMOS, low-k
Configuration SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) —
Lead-Free / Pb-Free Yes (N suffix per JEDEC JESD97) —
RoHS Compliance Compliant —
Logic Elements (LE) — 5,136
User I/Os — 182
Global Clock Networks — 20
Core Voltage — 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V)
Maximum Operating Frequency — [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed]
Montaj Türü — Surface Mount
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C (per device suffix C6)
Configuration Modes — AS, PS, JTAG
RoHS Durumu — Compliant (lead-free per FBGA package)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin