EP3C16F256I7N vs EP3C5F256C6 비교
다음의 상세 나란히 비교: EP3C16F256I7N 제조: Intel 및 EP3C5F256C6 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | EP3C16F256I7N | EP3C5F256C6 |
|---|---|---|
| 브랜드 | Intel | Intel |
| 카테고리 | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $38.50 | $21.40 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | 15408 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 963 | 5136 / 342 (per ADatasheet summary) |
| Total Memory Bits | 516096 | 423,936 bits |
| Embedded Memory | 56 M9K blocks (504 Kbit) | M9K blocks (per Cyclone III family) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 23 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O Pins | 168 | — |
| 패키지 | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| 동작 온도 | -40C to +100C (industrial, I7) | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V typical | — |
| Process Technology | TSMC 60 nm low-leakage | 65 nm CMOS, low-k |
| Configuration | SRAM-based, requires external config device (EPCS/EPCQ) | — |
| Lead-Free / Pb-Free | Yes (N suffix per JEDEC JESD97) | — |
| RoHS Compliance | Compliant | — |
| Logic Elements (LE) | — | 5,136 |
| User I/Os | — | 182 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V (typical 1.2 V) |
| Maximum Operating Frequency | — | [DATA_NEEDED: per design tool fmax, ADatasheet snippet lists 472.5 MHz device top speed] |
| 실장 유형 | — | Surface Mount |
| Operating Temperature (Commercial) | — | 0C to +85C (per device suffix C6) |
| Configuration Modes | — | AS, PS, JTAG |
| RoHS 상태 | — | Compliant (lead-free per FBGA package) |