EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152C4N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260F1152I3N tarafından Intel ve EP3SE260F1152C4N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152C4N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı Obsolete
Series Stratix III E Stratix III E
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
İşletim Sıcaklığı -40C to +100C (industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount (BGA)
Paket / Kas 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
RoHS Durumu [DATA_NEEDED: RoHS status] —
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Paket — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Speed Grade — -4 (commercial temperature)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Bellek Türü — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin