EP3SE260F1152I3N vs EP3SE260F1152C4N השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של EP3SE260F1152I3N מאת Intel ו EP3SE260F1152C4N מאת Intel. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

Intel
EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N - 255K Logic Elements Stratix III E FPGA | Intel

EP3SE260F1152I3N ⚠ רכישה אחרונה

השוואת מפרטים

פרמטר EP3SE260F1152I3N EP3SE260F1152C4N
מותג Intel Intel
קטגוריה FPGA & CPLD FPGA & CPLD
סטטוס מחזור חיים רכישה אחרונה Obsolete
Series Stratix III E Stratix III E
Family Name Stratix III E —
Logic Elements / Cells 255000 —
Logic Array Blocks (LABs) 10200 —
Total RAM Bits 16672768 —
Number of I/Os 744 —
Number of Gates [DATA_NEEDED: number of gates] —
Core Voltage 0.9 V to 1.1 V selectable 1.1 V
טמפרטורת פעולה -40C to +100C (industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
סוג הרכבה Surface Mount Surface Mount (BGA)
מארז / Case 1152-BBGA, FCBGA (FC-FBGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Max Internal Frequency 500 MHz —
Supplier Temperature Grade Industrial —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
רמת MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
מארז — 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Speed Grade — -4 (commercial temperature)
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
סוג זיכרון — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר