EP3SL200H780C3N vs EP3SL200H780C4L Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SL200H780C3N tarafından Intel ve EP3SL200H780C4L tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SL200H780C3N EP3SL200H780C4L
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu NRND Aktif
Family Stratix III L (low-power) —
Process Node 40 nm —
Logic Elements 200,000 200,000
Embedded Memory Bits 10,901,504 bits —
Logic Array Blocks (LABs) 8,000 —
User I/Os 488 —
Paket 780-Ball FCBGA (HBGA), 29 x 29 mm —
Montaj Türü Surface Mount —
Maximum Internal Clock Frequency 800 MHz —
Transceivers 24 channels, up to 3.75 Gbps —
DSP Blocks 384 —
Speed Grade C3 (commercial, -3 speed) -4 (medium performance, commercial)
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (commercial) 0C to 85C (commercial)
Voltage - Core 0.9 V / 1.0 V (core, VCC) —
Voltage - I/O 1.2 V to 3.3 V (VCCIO banks) —
MSL Seviyesi 3 —
Lead-Free / RoHS Yes —
Mounting Pitch 1.0 mm ball pitch —
PLLs 12 (Stratix III PLL array) —
Configuration JTAG IEEE Std 1149.1, passive/active serial —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Series — Stratix III
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Embedded Memory — 6.5 Mbit
User I/O Count — 488
Package Type — 780-ball FCBGA (FineLine BGA, HBGA)
Package Code — BGA-780 / PBGA780 / HBGA-780
Package Mounting — Surface Mount
Internal Logic Frequency — up to 717 MHz (per ampheo datasheet brief)
Lead-Free / Pb-Free — Yes (L suffix, lead-free)
RoHS Durumu — Compliant
Process Technology — TSMC 40 nm
Configuration Modes — FPP, AS, PS, JTAG

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin