EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FH29C2XN Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP4SGX360FF35C2XN tarafından Intel ve EP4SGX360FH29C2XN tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FH29C2XN |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | 353,600 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | — |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | — |
| Number of I/O | 564 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | C2 |
| Number of Transceivers | 24 | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Paket | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | — |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C (Commercial) | — |
| RoHS Durumu | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | EP4SGX |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 14,144 |
| Maximum User I/Os | — | 289 |
| Number of Terminals | — | 780 |
| Package Type | — | 780-ball FCBGA (H-BGA) |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Temperature Grade | — | Commercial C2 (0C to +85C) |
| Lead-Free (X suffix) | — | Yes |
| Configuration | — | Field Programmable Gate Array |