K4A8G085WB-BCPB vs K4A8G085WB Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4A8G085WB-BCPB tarafından Samsung Electronics ve K4A8G085WB tarafından Samsung ElectronicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | K4A8G085WB-BCPB | K4A8G085WB |
|---|---|---|
| Marka | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Birim Fiyat (USD) | $4,10 | — |
| Bellek Türü | DDR4 SDRAM (volatile DRAM) | DDR4 SDRAM (B-die) |
| Bellek Boyutu | 8 Gb | — |
| Memory Organization | 1G x 8 | — |
| Besleme Gerilimi | 1.2 V | 1.2 V |
| Max Clock Frequency | 1066 MHz | — |
| Max Access Time | 0.18 ns | — |
| Max Standby Current | 0.016 mA | — |
| Refresh Cycles | 8192 | — |
| Technology | CMOS, 8Gb B-die | — |
| Paket | 78-ball FBGA (BGA78 / TFBGA), rectangular, 11 mm length | 78-pin FBGA |
| Number of Terminals | 78 | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Arayüz | DDR4 SDRAM parallel interface | — |
| RoHS Durumu | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Operating Temperature Grade | Commercial (0C to 85C) | — |
| Density | — | 8 Gbit |
| Organizasyon | — | 1G x 8 |
| Operating Mode | — | DLL Enabled mode (per datasheet) |
| Speed Grade Suffixes | — | -BCRC, -BIRC, -BCTD, -BCPB (per family naming) |
| Veri Hızı | — | [DATA_NEEDED: speed grade data rate in Mbps] |
| tCL/cas latency | — | [DATA_NEEDED: CAS latency] |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh rate 1x/2x] |
| Bank Groups | — | [DATA_NEEDED: bank/bank group count] |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions] |
| MSL Seviyesi | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Termination Voltage (VTT) | — | [DATA_NEEDED: VTT value] |